產品中心
當前位置：首頁 > 產品中心 > 切磨拋輔助設備 > 切割輔助設備 > HP-500V真空加熱平臺
簡要描述：HP-500V真空加熱平臺主要適用于加熱時不會發(fā)生性質和形狀改變的材料，即不受加熱影響的材料，尤為適用于對溫度敏感材料（如晶體、半導體、陶瓷、金屬等材料）的加熱。
產品分類CLASSIFICATION
切磨拋輔助設備
相關文章ARTICLES
詳細介紹
HP-500V真空加熱平臺是專為材料加工及材料研究實驗室而開發(fā)，采用黃銅材質鑄造，升溫速度快，控溫精準，溫度高低可調，使用完畢后散熱速度快，最高溫度可達500℃，可滿足熱解噴涂的實驗使用需要，也可適用于燃料電池的基板涂敷。真空加熱平臺主要適用于加熱時不會發(fā)生性質和形狀改變的材料，即不受加熱影響的材料，尤為適用于對溫度敏感材料（如晶體、半導體、陶瓷、金屬等材料）的加熱。也可用于實驗室做化學分析、物理測定、熱處理時進行物品的烘焙、干燥以及其它溫度試驗加熱。設備結構簡單操作方便，是實驗室進行加熱用的合適工具。1、加熱板選材黃銅，有*的抗腐蝕性能，加熱溫度高。2、結構簡單，性能穩(wěn)定，操作簡便，安全可靠。3、加熱溫度可由室溫至500℃，配雙層散熱層，不變形。4、加熱板帶有抽氣微孔，可以真空吸附較薄樣品。
產品名稱
HP-500V真空加熱平臺
產品型號
HP-500V
主要參數
1、電源電壓：AC220V,50Hz2、加熱功率：3500W3、適用溫度：≤500℃4、控溫精度：±1℃5、加熱板：350mm×240mm6、真空吸盤尺寸：350mm×240mm
產品規(guī)格
加熱平臺尺寸：350mm×240mm×210mm重量：32kg無油泵尺寸：204mm×125mm×181mm；重量：9kg
產品咨詢
TEL：
關注公眾號
關注公眾號